NXP USA Inc. 74LVCU04APW-T

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVCU04APW-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.77

Prop.

4.3 ns

最高工作温度

125 °C

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

6

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.024 A

阀门数量

6

高电平输出电流

-24 mA

低水平输出电流

24 mA

施密特触发器

NO

无铅

无铅