NXP USA Inc. 74LVT16543ADL

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-118AB, SOT371-1, TYPE-II, SSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVT16543ADL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

每个方向都有独立的输出使能

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.032 A

传播延迟(tpd)

6.2 ns

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm

达到SVHC

unknown