NXP USA Inc. 74LVU04DB

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVU04DB

Prop.

10 ns

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

最高工作温度

125 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

6

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1 V

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.006 A

阀门数量

6

高电平输出电流

-12 mA

低水平输出电流

12 mA

施密特触发器

NO

无铅

无铅