NXP USA Inc. BAP55L,315

包装/外壳

SOD-882

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

500mW

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

ATTENUATOR; SWITCHING

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BAP55

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

二极管类型

PIN - Single

电容@Vr, F

0.28pF @ 20V 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

50V

源Url状态检查日期

2013-10-15 00:00:00

频带

S B

电阻@If,F

700mOhm @ 100mA 100MHz

二极管电容-最大值

0.28pF

少数载流子寿命

0.28 µs

二极管正向电阻-最大值

0.7Ohm

RoHS状态

ROHS3 Compliant