NXP USA Inc. BAS70-04235

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

厂商

NXP USA Inc.

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BAS70-04235

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.27

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.70

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.07 A

最大非代表Pk前进电流

0.1 A

反向电流-最大值

10 µA