NXP USA Inc. BB135,115

工厂交货时间

13 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

SC-76, SOD-323

安装类型

表面贴装

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

已出版

1998

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~125°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BB135

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

二极管类型

Single

电容@Vr, F

2.1pF @ 28V 1MHz

反向电流-最大值

0.01μA

电压 - 峰值反向（最大值）

30V

击穿电压-最小值

30V

反向测试电压

30V

频带

超高频

二极管电容-标称

19.25pF

电容比

12

电容比环境

C0.5/C28

RoHS状态

ROHS3 Compliant