NXP USA Inc. BC338-25

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC338-25

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Diotec Semiconductor AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DIOTEC SEMICONDUCTOR AG

Risk Rank

5.36

Part Package Code

TO-92

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.625 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

25 V