NXP USA Inc. BGA7350,115
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BGA7350,115
1786-BGA7350,115
射频放大器
32-VFQFN Exposed Pad
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RF Amplifier BL Smart Antenna Solutions
--最小包装量--
BGA7350,115详情
NXP USA Inc. BGA7350,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
13 Weeks
表面安装
YES
包装/外壳
32-VFQFN Exposed Pad
安装类型
表面贴装
Operating Temperature (Min.)
-40°C
Operating Temperature (Max.)
85°C
已出版
2017
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
32
电压 - 供电
4.75V~5.25V
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
5V
端子间距
0.5mm
频率
50MHz~250MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQCC-N32
温度等级
INDUSTRIAL
测试频率
50MHz
电流源
245mA
增益
19.5dB
通信IC类型
射频和基带电路
射频类型
通用型
噪声图
6dB
P1dB
17dBm
宽度
5mm
座位高度(最大)
1mm
长度
5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
BGA7350,115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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