NXP USA Inc. BT1308W-400D,115

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SC-73, 4 PIN

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

500 mA

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT223

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Part Package Code

SC-73

Risk Rank

5.23

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BT1308W-400D,115

Rohs Code

有

包装

Tape & Reel (TR)

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

元素配置

Single

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

最大重复反向电压(Vrrm)

400 V

均方根电流(Irms)

800 mA

保持电流

10 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

400 V

断态电压临界上升率-最小值

30 V/us

均方根通态电流-最大值

0.8 A

保持电流-最大

10 mA

直流栅极触发电流（最大）

7 mA

直流栅极触发电压（最大）

2 V

辐射硬化

无

无铅

无铅