NXP USA Inc. BT138-600G

表面安装

NO

终端数量

3

Part Package Code

TO-220AB

Risk Rank

5.15

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BT138-600G

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

200 V/us

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

60 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

换向电压临界上升率-最小值

10 V/us

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA