NXP USA Inc. BY459-1500

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BY459-1500

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

TO-220AC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

高压快速软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

12 A

相位的数量

1

反向恢复时间

350 ns

峰值反向电流

250 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

1.5 kV

Rep Pk反向电压-最大值

1500 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

110 A

最大正向浪涌电流（Ifsm）

110 A

反向恢复时间-最大值

0.35 µs

宽度

4.7 mm

高度

9.4 mm

长度

10.3 mm