NXP USA Inc. BYC30X600P127

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Operating Temperature (Min)

-65 °C

Operating Temperature (Max)

175 °C

RoHS

Compliant

Package Description

TO-220F, 3/2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYC30X-600P,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

2.75 V

Risk Rank

1.45

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

超快恢复能力

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

正向电流

30 A

正向电压

1.38 V

最大反向电压（DC）

600 V

平均整流电流

30 A

相位的数量

1

反向恢复时间

35 ns

峰值反向电流

10 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

峰值非恢复性浪涌电流

200 A

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

10 µA

恢复时间

35 ns

反向电压(直流电)

600 V

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

自然的热阻

3.5 °C/W

达到SVHC

not_compliant