NXP USA Inc. BYC8DX-600,127重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-220-2 Full Pack
表面安装
NO
供应商器件包装
TO-220F
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
Package Description
TO-220F, 3/2 PIN
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BYC8DX-600,127
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Forward Voltage-Max (VF)
2.9 V
Risk Rank
1.46
系列
-
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
超快恢复能力
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSFM-T2
配置
SINGLE
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
Standard
反向泄漏电流@ Vr
40 µA @ 600 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
2.9 V @ 8 A
箱体转运
ISOLATED
工作温度 - 结点
150°C (Max)
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
600 V
平均整流电流(Io)
8A
相位的数量
1
Rep Pk反向电压-最大值
600 V
JEDEC-95代码
TO-220AC
电容@Vr, F
-
最大非代表Pk前进电流
60 A
反向电流-最大值
40 µA
反向恢复时间-最大值
0.052 µs
反向恢复时间(trr)
20 ns