NXP USA Inc. BYV25X-600,127

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

通孔

包装/外壳

TO-220-2 Full Pack

安装类型

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

TO-220F

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Operating Temperature (Min)

-40 °C

Operating Temperature (Max)

150 °C

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, TO-220F, FULL PACK-3/2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV25X-600,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

1.86

系列

-

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

超快软恢复

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

50 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3 V @ 5 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

5 A

最大反向漏电电流

50 µA

工作温度 - 结点

150°C (Max)

最大浪涌电流

66 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

平均整流电流（Io）

5A

正向电压

1.3 V

最大反向电压（DC）

600 V

平均整流电流

5 A

相位的数量

1

反向恢复时间

60 ns

峰值反向电流

50 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

66 A

最大非代表Pk前进电流

66 A

反向电流-最大值

50 µA

恢复时间

60 ns

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

反向恢复时间(trr)

60 ns

辐射硬化

无

达到SVHC

not_compliant