NXP USA Inc. BYV29B-500,118

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, D2PAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT404

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYV29B-500,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.03 V

Risk Rank

5.42

Part Package Code

D2PAK

包装

Digi-Reel®

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

9 A

最大浪涌电流

110 A

输出电流-最大值

9 A

正向电压

1.25 V

最大反向电压（DC）

500 V

平均整流电流

9 A

相位的数量

1

反向恢复时间

60 ns

峰值反向电流

50 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

500 V

Rep Pk反向电压-最大值

500 V

峰值非恢复性浪涌电流

110 A

最大非代表Pk前进电流

110 A

反向电压

500 V

恢复时间

60 ns

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

辐射硬化

无

无铅

无铅