NXP USA Inc. BYV29FD-600

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package Description

SC-63, DPAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

BYV29FD-600

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.46

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

应用

超快软恢复能力

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

9 A

正向电压

1.9 V

相位的数量

1

反向恢复时间

35 ns

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-252

最大非代表Pk前进电流

100 A

最大正向浪涌电流（Ifsm）

100 A

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

达到SVHC

无SVHC