NXP USA Inc. BZA100,118

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

6.8V

Number of Elements

18

Operating Temperature (Max.)

150°C

Power Dissipation (Max)

1.25W

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2007

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

镍钯金

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BZA100

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

极性

UNIDIRECTIONAL

电源线保护

无

功率 - 脉冲峰值

27.5W

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

11V

电压 - 反向断态（典型值）

6.8V

单向通道

18

JEDEC-95代码

MS-013AC

电容@频率

120pF @ 1MHz

最大非代表峰值转速功率Dis

27.5W

反向电流-最大值

2μA

最大箝位电压

11V

二极管电容-最小值

120pF

RoHS状态

ROHS3 Compliant