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NXP USA Inc. BZV55-C20135

Name: BZV55-C20135
Brand: NXP USA Inc.
SKU: 1786-BZV55-C20135
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

BZV55-C20135

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-BZV55-C20135

商品类别

专用 IC

封装

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

NOW NEXPERIA BZV55-C20 - ZENER D

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BZV55-C20135详情

技术参数

NXP USA Inc. BZV55-C20135重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

表面贴装
包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
供应商器件包装

LLDS; MiniMelf
厂商

NXP USA Inc.
Package

Bulk
Product Status

活跃
Impedance (Max) (Zzt)

55 Ohms
系列

*
操作温度

-65°C ~ 200°C
容差

±5%
反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 14 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA
功率 - 最大

500 mW
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

20 V

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