NXP USA Inc. CLRC63201T/0FE

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-119, SOT287-1, SOP-32

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CLRC63201T/0FE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.09

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7.5 mm

长度

20.5 mm