NXP USA Inc. CX24118A-12Z

表面安装

YES

终端数量

36

RoHS

Compliant

Package Description

6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1092-1, HVQFN-36

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CX24118A-12Z

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PQCC-N36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.47 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.13 V

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

6 mm

长度

6 mm

达到SVHC

unknown