NXP USA Inc. DSP56311VF150R2

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

DSP56K/Symphony

已出版

1996

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

DSP56311

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

界面

Host Interface, SSI, SCI

时钟频率

150MHz

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (576B)

电压 - 磁芯

1.80V

片上数据 RAM

384kB

时钟速率

150MHz

长度

15mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

15mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant