NXP USA Inc. DSPF56362AG120

表面安装

YES

终端数量

144

Package

Tray

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSPF56362AG120

Clock Frequency-Max

120 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.46 V

Risk Rank

5.78

系列

-

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

电源电流-最大值

181 mA

位元大小

24

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

内存(字)

11264

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

20 mm

长度

20 mm