NXP USA Inc. EM773FHN33

表面安装

YES

引脚数

33

终端数量

33

Number of I/Os

25

RoHS

Compliant

Package Description

7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HVQFN-33

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EM773FHN33

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

40 MHz

引脚数量

33

JESD-30代码

S-PQCC-N33

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.8 V

内存大小

32 kB

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

无SVHC