NXP USA Inc. FXMS3110DR1

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

2 X 2 MM, 0.85 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-10

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FXMS3110DR1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

附加功能

ALSO REQUIRE INTERFACE VOLTAGE OF 1.62V TO 3.6V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N10

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.95 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

2 mm

长度

2 mm