NXP USA Inc. LM75ADP-T

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

8

Package Description

TSSOP8,.19

Package Shape/Style

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LM75ADP-T

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.05

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

温度系数

NEGATIVE/POSITIVE ppm/°C

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

其他传感器

Reach合规守则

unknown

电源

2.8/5.5 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

工作电流-最大值

1 mA