NXP USA Inc. GTL2007PW

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-361-1, TSSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2007PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

13

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

比特数

1

传播延迟

14 ns

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

GTL转TTL收发器

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

10 ns

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm

无铅

无铅