NXP USA Inc. GTL2010PW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.36 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2010PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.64 V

Risk Rank

7.69

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

10

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm