NXP USA Inc. HEF4077BT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4077BT

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.48

Prop.

150 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

15 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

150 ns

接通延迟时间

24 ns

逻辑功能

OR, XNOR

逻辑IC类型

XNOR门

最大 I(ol)

0.00036 A

高电平输出电流

-3.6 mA

低水平输出电流

3.6 mA

施密特触发器

NO

宽度

4 mm

高度

1.45 mm

长度

8.75 mm