NXP USA Inc. HEF4555BT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4555BT

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.66

Prop.

295 ns

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

15 V

最小电源电压

3 V

逻辑功能

Decoder, Demultiplexer

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.00036 A

宽度

4 mm

高度

1.45 mm

长度

10 mm