NXP USA Inc. I74F02N,602

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Manufacturer Package Code

SOT27-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F02N,602

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

Prop.

7 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

家人

F/FAST

逻辑功能

NOR

输入数量

2

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

6 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

13 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm

辐射硬化

无