NXP USA Inc. I74F244D,602

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Manufacturer Package Code

SOT163-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F244D,602

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SOP

Prop.

7 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

F/FAST

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

7 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

90 mA

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm