NXP USA Inc. I74F3037D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

I74F3037D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.76

Prop.

5.5 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.16 A

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

40 mA