NXP USA Inc. IP4769CZ14

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IP4769CZ14

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

Part Package Code

TSSOP

无铅代码

有

附加功能

CAN OPERATES AT 5 V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

5 mm