NXP USA Inc. ISP1105BS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LEAD AND HALOGEN FREE, 3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT-758-1, HVQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1105BS

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFN

ECCN 代码

EAR99

附加功能

两台单端接收机

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

3

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

输出低电流-最大值

0.002 A

摆动量-最小

2.5 V

高电平输入电流-最大

0.000001 A

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

3 mm

长度

3 mm