NXP USA Inc. ISP1106DH

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISP1106DH

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.47

子类别

线路驱动器或接收器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

差分输出

YES

驱动程序位数

1

接收延迟-最大

18 ns

输出低电流-最大值

0.002 A

摆动量-最小

2.5 V

高电平输入电流-最大

0.000001 A