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首页 RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块 J3A081GA4/T1AG2384
J3A081GA4/T1AG2384
J3A081GA4/T1AG2384

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NXP USA Inc. J3A081GA4/T1AG2384

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型号

J3A081GA4/T1AG2384

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-J3A081GA4/T1AG2384

商品类别

RF 其它 IC 和模块

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

J3A081GA4/PLLMC/REEL13//T1AG23

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J3A081GA4/T1AG2384
J3A081GA4/T1AG2384 NXP USA Inc. J3A081GA4/PLLMC/REEL13//T1AG23

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NXP USA Inc. J3A081GA4/T1AG2384重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: NXP USA Inc. J3A081GA4/T1AG2384.

J3A081GA4/T1AG2384拓展信息

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ISO13485
AS
SMTA
DUNS
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SA604AD/01,112

型号：SA604AD/01,112

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

￥60.979911

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SA614AD/01,118

型号：SA614AD/01,118

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

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SA604AHRZ

型号：SA604AHRZ

封装：16-XFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

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SA614AHRX

型号：SA614AHRX

封装：16-XFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

询价
SA614AD/01,112

型号：SA614AD/01,112

封装：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：NXP USA Inc.

库存：0

询价
MMDS25254HT1

型号：MMDS25254HT1

封装：32-VFQFN Exposed Pad

品牌：NXP USA Inc.

￥90.918390

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