NXP USA Inc. LD6816CX4/C33P315

表面安装

YES

终端数量

4

Product Status

活跃

厂商

NXP USA Inc.

Package

Bulk

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,16

Manufacturer Part Number

LD6816CX4/C33P,315

Load Regulation-Max

0.04917%

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Line Regulation-Max

0.0066%

Risk Rank

5.57

系列

*

子类别

Other Regulators

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

Brand Name

NXP

压差电压1-标称

0.045 V

最大电压允差

3%

输出电流1-最大值

0.15 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输入电压绝对-最大

6 V

可调节性

FIXED

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

3.3 V

达到SVHC

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