NXP USA Inc. LH7A400N0F076B5

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

PLASTIC, LFBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LH7A400N0F076B5

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

60

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

28

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown