NXP USA Inc. LPC1342FHN33

表面安装

YES

终端数量

33

Package Description

7 X 7 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, HVQFN-33

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1342FHN33

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

25

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

33

JESD-30代码

S-PQCC-N33

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

7 mm

长度

7 mm