NXP USA Inc. LPC1823JET100E

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

100-TFBGA

安装类型

表面贴装

ROM(word)

524288

Number of I/Os

49

Data Converters

A/D 4x10b; D/A 1x10b

系列

LPC18xx

已出版

2010

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

基本部件号

LPC1823

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

2.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.2V

振荡器类型

Internal

速度

180MHz

内存大小

104K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

EEPROM 大小

16K x 8

处理器系列

CORTEX-M3

宽度

9mm

长度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant