NXP USA Inc. LPC1830FET256

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-LBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

164

Package

Tray

Base Product Number

LPC1830

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 8x10bSAR; D/A 1x10b

Product Status

Obsolete

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-192, SOT740-2, LBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-740-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1830FET256

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

164

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

180MHz

内存大小

200K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

-

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.55 mm

地址总线宽度

24

EEPROM 大小

-

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

17 mm

长度

17 mm