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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥81.028819
10
¥76.442284
100
¥72.115359
500
¥68.033361
1000
¥64.182417
NXP USA Inc. LPC18S30FBD144E
- 收藏
- 对比
LPC18S30FBD144E
1786-LPC18S30FBD144E
嵌入式 - 微控制器
144-LQFP
大陆
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ARM Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers
--最小包装量--
¥
总价: ¥
LPC18S30FBD144E详情
NXP USA Inc. LPC18S30FBD144E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-LQFP
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Number of I/Os
83
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
系列
LPC18xx
已出版
2010
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
引脚数量
144
振荡器类型
Internal
速度
180MHz
内存大小
200K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.2V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
ROMless
芯尺寸
32-Bit
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
RoHS状态
ROHS3 Compliant
LPC18S30FBD144E拓展信息
NXP USA Inc.
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