NXP USA Inc. LPC2102FHN48

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT778-3, HVQFN-48

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2102FHN48

RAM(byte)

4096

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQCC-N48

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

70 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

6 mm

长度

6 mm