NXP USA Inc. LPC2146FBD64,557

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

Number of I/Os

45

ROM(word)

262144

Data Converters

A/D 14x10b; D/A 1x10b

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC2100

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

64

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LPC214*

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

Internal

速度

60MHz

内存大小

40K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM7®

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

座位高度(最大)

1.6mm

长度

10mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant