NXP USA Inc. LPC2212FBD144/01

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-486-1, LQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2212FBD144/01

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.47

Supply Voltage-Max

1.95 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of I/O Lines

112

Part Life Cycle Code

活跃

ROM(word)

131072

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

50 MHz

RAM(byte)

16384

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

TIN

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

20 mm

长度

20 mm