NXP USA Inc. LPC2364FBD100K

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

供应商器件包装

100-LQFP (14x14)

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

450

Part # Aliases

935282463557

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

Number of I/Os

70

Package

Tray

Base Product Number

LPC2364

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b

Product Status

活跃

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

LPC2300

子类别

Microcontrollers - MCU

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

34K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 3.6V

核心处理器

ARM7®

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

128KB (128K x 8)

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU