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NXP USA Inc. LPC2364FBD100K

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型号

LPC2364FBD100K

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-LPC2364FBD100K

商品类别

无类别的

封装

100-LQFP

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

LPC2364FBD100K datasheet pdf and Unclassified product details from NXP USA Inc. stock available at utmel

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LPC2364FBD100K NXP USA Inc.

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LPC2364FBD100K详情

技术参数

NXP USA Inc. LPC2364FBD100K重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    100-LQFP

  • 供应商器件包装

    100-LQFP (14x14)

  • Moisture Sensitive

    有

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    450

  • Part # Aliases

    935282463557

  • Manufacturer

    NXP

  • Brand

    恩智浦半导体

  • RoHS

    Details

  • Number of I/Os

    70

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    LPC2364

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Data Converters

    A/D 6x10b SAR; D/A 1x10b

  • Product Status

    活跃

  • 包装

    Tray

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    LPC2300

  • 子类别

    Microcontrollers - MCU

  • 振荡器类型

    Internal

  • 速度

    72MHz

  • 内存大小

    34K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    3V ~ 3.6V

  • 核心处理器

    ARM7®

  • 周边设备

    Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

  • 程序存储器类型

    FLASH

  • 芯尺寸

    16/32-Bit

  • 程序内存大小

    128KB (128K x 8)

  • 连接方式

    CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

  • 产品类别

    ARM Microcontrollers - MCU

  • EEPROM 大小

    -

  • 产品类别

    ARM Microcontrollers - MCU

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LPC2364FBD100K拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS