NXP USA Inc. LPC2365FBD100

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2365FBD100

RAM(byte)

59392

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

70

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.43

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

72 MHz

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

32

电源电流-最大值

100 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

14 mm

长度

14 mm