NXP USA Inc. LPC2460FBD208,551

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Number of I/Os

160

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC2400

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

208

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LPC24*0

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

96K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM7®

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT

时钟频率

24MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16/32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

MROM

长度

28mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

28mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant