NXP USA Inc. LPC2925FBD100,551

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16x8b

Number of I/Os

60

ROM(word)

524288

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC2900

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

LPC292*

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89V

电源

1.83/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

125MHz

内存大小

40K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM9®

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

时钟频率

125MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

CANbus, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

16K x 8

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

14mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant